柔性电路板与硬板的生产方式差异
软、硬板生产的最大差别是柔性电路板可以用卷对卷(Roll to Roll)生产,单双面FPC都有可能进行整卷生产。这种生产方式无论是影像转移、线路制作、电镀、印刷等制作程序,都是以连续方式进行。当然生产效率可以提升,不过生产控制与管理难度也会提高。尤其在设备方面,因为设备动作完全连在一起,因此自动化与同步性的维持就成为这种技术的关键。
如图所示,为卷对卷的柔性电路板连续生产线。
早期美国是这种技术的开创者,但是目前连续生产的工厂以日本居多,这主要是因为日本电子业发连所产生的必要需求,另外也源自于日本在这方面的设备经验与制造能力较成熟精湛。如果柔性电路板采用了连续生产的卷对卷模式,那么组装的考虑当然也会有卷对卷规则。早期电算机生产就采用卷对卷组装,当时的SMT技术尚未成熟但是已经使用类似的零件观念。时至今日,仍然有许多产品使用这种组装进行生产,主要的组装方式是以热烙铁(Hot Bar)焊接法进行焊接。
TAB是一种特殊的连续柔性电路板积体电路构装法,它是利用FPC基材开窗方式,在FPC上做出连接线路,而在开窗区域做出悬空线路及连接手指(Bond Finger)。在晶片组装时利用热压或打线方式,将连接手纸与积体线路接点结合在一起。
另一个特色则是柔性电路板卷带多数有导引孔(Sprocket Holes)在两旁,这有助于稳定卷动软带平顺进行。这种概念在1960年代就已经有了,美国奇异公司是早期代表使用者,而概念则与相片用的胶卷操作类似。这种技术在国内并不多见,但是在国内显示器产业快速发展后,应市场需求所致生产者有增多现象。这种产品的全球领导厂商,以日本的沙井、新藤电子、住友较为知名市占率也高。但是韩国与台湾因为手机产业与平板显示器的发展,在这方面的生产技术引进与扩充也很快速。图为典型的引导孔的TAB与COF柔性电路板。
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