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柔性线路板生产流程和优缺点

文章来源:中国百科网作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:5508发布日期:2017-01-07 09:32【

  柔性线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,被广泛用于移动电话、电脑与液晶荧幕、CD随身听、磁碟机、最新用途等领域中。今天小编主要来介绍一下柔性线路板生产流程和优缺点,希望可以帮助到大家。

  柔性电路板生产流程

  双面板制作流程

  开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

  单面板制作流程

  开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

  柔性线路板优缺点

  多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

  多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

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最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
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材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
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表面处理:沉金3微英寸
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数码相机软板
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材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
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型   号:RS02C00244A
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铜   厚:1/3 OZ
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表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
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型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
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型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
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