多层柔性线路板的化学电镀化学工艺
多层柔性线路板是由单面柔性线路板或者双面柔性线路板，通过热压层间粘结片使其固化实现各层之间的牢固粘接而形成的。
随着各种电子设备的小型化和轻量化的发展，就要求产品尺寸小，耐热性高，同时具有优越弯折性能以及多功能化的柔性线路板。
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为了加工出具有优越弯折性能和多功能化的柔性线路板，多层柔性线路板便应运而生，且具有动态区即无胶的区域，以提供优异的弯折性能。
影响多层软板发展的关键问题是多层柔性线路板导通孔金属化电镀、细密线路、多层互联技术等。目前，采用酸性硫酸铜镀铜对导通孔进行电镀，酸性镀铜镀液成分简单，溶液稳定，工作时无刺激性气体溢出，电流效率高，沉积速度快，废水处理简单。
但电镀前需要对工件进行预镀，以便增加镀层与绝缘树脂的结合力，目前采用化学沉铜(PTH)技术，黑化金属化等用于导通孔金属化。本研究针对六层柔性线路板，系统研究了化学镀铜工艺对多层柔性线路板导通孔金属化质量的影响。
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材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
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