FPC厂SMT贴片加工影响贴装质量的因素有哪些？
FPC厂SMT贴片加工影响贴装质量的因素有哪些？和深联电路一起来看看吧
1、元件要正确
FPC厂贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
2、位置要准确
(1)、元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，并确保元件焊端接触焊膏图形准确;
(2)、元器件贴装位置要满足工艺要求。
3、压力(贴片高度)要合适
贴片压力相当于吸嘴的Z轴高度，其高度要适当、合适。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动。另外由于Z轴高度过高，FPC厂贴片加工时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。如果贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
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FPC厂
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
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